卷首语
1963 年 1 月，随着国防科工委 “73 式” 电子密码机研发立项批复的落地，“从立项到启动” 的筹备工作成为关键衔接 —— 此前的技术论证、方案评审已明确方向，而研发场地、核心设备、技术资料的准备，直接决定后续 5 年研发能否高效推进。这场为期 1 个月的集中筹备，不仅完成了硬件设施与技术文档的系统化梳理，更通过启动会明确了各阶段任务节点，将 19 人的研发团队、5 家协作单位的力量凝聚到统一目标上，为 “73 式” 从图纸走向实物的研发征程筑牢了起点。
一、筹备工作的整体规划与组织架构
1963 年 1 月 5 日，张工团队召开筹备工作启动会，明确筹备核心目标：1 月 31 日前完成 “场地 - 设备 - 资料” 三大准备，2 月 1 日召开研发启动会，确保 2 月起正式进入核心技术攻关阶段，避免因筹备滞后影响 5 年总周期。
团队搭建 “筹备专项小组”，按任务分工设 3 个执行组：场地布置组（由赵工牵头，3 人），负责研发场地规划与装修；设备采购组（由孙工牵头，2 人），负责核心设备选型与采购；资料整理组（由李工牵头，2 人），负责技术资料分类归档，张工作为总协调，每日召开筹备进度会。
筹备计划细化为 “周进度表”：第一周（1.5-1.11）完成场地选址、设备清单确认、资料分类框架搭建；第二周（1.12-1.18）推进场地装修、设备采购合同签订、资料初步整理；第三周（1.19-1.25）完成设备到货验收、资料归档、场地功能调试；第四周（1.26-1.31）组织筹备验收，准备启动会材料。
筹备资源优先从立项首笔拨付经费（270 万元）中列支，明确各执行组经费额度：场地布置组 50 万元（含租赁、装修、家具）；设备采购组 120 万元（含测试设备、试制设备）；资料整理组 10 万元（含资料印刷、归档工具），剩余 90 万元留作研发启动后流动资金。
建立 “筹备问题响应机制”：各执行组每日提交《筹备进度与问题报告》，张工团队针对问题 24 小时内协调解决，如场地选址中遇到 “屏蔽实验室资质不足”，立即联系军工定点装修单位，确保场地符合电磁屏蔽标准。
二、研发场地的选址与功能分区布置
场地选址聚焦 “实用性与安全性”：赵工团队对比 3 处候选场地，最终选定位于北京西郊的军工配套园区内场地（面积约 800 平方米），该场地紧邻中科院计算所与北京电子管厂，便于协作单位技术对接，且园区具备保密资质，符合军用项目安全要求。
场地按 “研发流程” 划分 6 大功能区：算法仿真实验室（100 平方米），用于加密算法仿真测试，需搭建电磁屏蔽环境（屏蔽效能≥90db）；硬件试制车间（200 平方米），配备操作台、焊接设备，用于硬件电路制作；元器件仓库（50 平方米），恒温恒湿（温度 25c±2c，湿度 50%±5%），存放晶体管、芯片等核心元器件。
辅助功能区同步规划：测试验证区（150 平方米），放置高低温箱、震动测试台等环境测试设备；会议研讨区（80 平方米），配备投影设备、白板，用于日常会议与技术讨论；办公区（220 平方米），按模块划分工位，确保 19 名研发人员每人有专属办公空间，且算法与硬件板块人员相邻办公。
场地装修重点强化 “专项需求”：算法实验室采用铜网屏蔽吊顶与墙面，地面铺设防静电地板；硬件车间安装通风系统，避免焊接烟雾影响人员健康；元器件仓库加装防潮除湿设备与门禁系统，仅授权人员可进入；所有区域配备消防与应急照明，符合军工安全标准。
1 月 22 日，场地装修完成并通过验收：赵工团队联合园区管理方、屏蔽技术专家，测试算法实验室屏蔽效能达 92db，满足强电磁环境下的算法测试需求；硬件车间操作台布局合理，焊接设备供电稳定；元器件仓库温湿度控制达标，场地功能完全符合筹备要求。
三、历史补充与证据：研发场地规划档案
1963 年 1 月的《“73 式” 电子密码机研发场地规划与验收档案》（档案号：cd-1963-），现存于研发团队资料室，包含 6 大类资料的详细清单、卷宗封面样本、借阅制度，共 32 页，由李工团队编制，是资料归档的核心依据。
目录中 “立项批复类” 清单显示：包含《国防科工委关于 “73 式” 立项的批复函（GFKw-1962-157）》（1 册，12 页）、《“73 式” 立项申请书（Lx-1962-089）》（1 册，156 页）、《立项审核意见汇总》（1 册，8 页），完整记录立项全过程资料。
“方案设计类” 清单标注修改痕迹：如 “‘73 式’硬件电路原理图（1962.12 优化版）” 标注 “第 15 页双级加热电路部分，根据评审意见增加温度传感器接口，修改日期 1962.12.20”；“核心加密算法流程图” 标注 “第 3 页密钥同步模块，采用分层协议，见评审意见第 4 页”，体现资料的准确性。
“测试数据类” 清单按时间排序：包含《5 种国产晶体管性能测试报告（1958.6）》（1 册，36 页）、《3 种进口芯片适配性测试记录（1958.5）》（1 册，28 页）、《方案优化后仿真测试数据（1962.11）》（1 册，42 页），便于研发时追溯历史测试结果。